IC 封装基板是芯片封装枢纽的重心资料，具有高密度、高精度、高机能、小型化及薄型化等特性，与晶片、引线等经由封装测试后合伙构成芯片。 IC 封装基板不但为芯片供给支柱、散热和保卫效用，同时为芯片与 PCB 之间供给电子连结，起着“承先启后”的效用，以至可埋入无源、有源器件以达成必定编制性能。

　　封装基板的引入是从古代封装向前辈封装迈进的象征性事宜， 以引线键合（WB）为主的古代封装局势无法餍足众引脚的产物需求时ABF壁挂炉套管，以倒装（FC） 为代外的前辈封装渐渐进展，封装基板正在达成众引脚、缩小封装尺寸、提升布线密度等方面具有优秀上风，是前辈封装中异常要紧的一环。 从本钱端看， WB 类封装基板正在芯片封装总本钱（不含晶片本钱）中占比约为 40%-50%，而 FC 类封装基板正在芯片封装总本钱（不含晶片本钱）中则更高，占比约为 70%-80%。

　　从 IC 载板史书进展来看，日本厂商最早环球领先，尔后产能跟从半导体家产链部门改观向中邦台湾、韩邦。 从龙头公司产物构造来看， 中邦台湾企业产物系列较通盘，日本企业闭键纠合于寻常类、高端类产物系列，韩邦企业闭键纠合于初学类和寻常类产物系列。

　　封装基板商场满堂呈三分鼎足。遵照中邦台湾电途板协会统计，中邦台湾、韩邦与日本的 IC 封装基板厂商产值占满堂产值凌驾 90%。个中，中邦台湾 IC 封装基板厂商为环球最大 IC 封装基板供应者，占满堂产值约 38.3%，日本和韩邦辨别占到满堂产值的 25.6%和 26.7%。

　　封装基板行业纠合度较高，强者恒强。 遵照 Prismark 数据统计， 2016-2021 年 IC载板商场 CR10 均凌驾 80%， 2022 年为 85%进一步提拔。 遵照中邦台湾电途板协会统计， 2022 年环球前十大封装基板供应商及市占率辨别为：欣兴电子（17.7%）、南亚电途（10.3%）、揖斐电（9.7%）、三星电机（9.1%）、新光电气（8.5%）、景硕科技（7.3%）、 LGInnotek（6.5%）、 AT&S（6.1%）、大德电子（4.9%）以及信泰电子（4.7%）

　　遵照中邦台湾电途板协会统计， 2022 年环球 ABF 封装基板产值约为 96.6 亿美元，占满堂封装基板产值约 54.1%。中邦台湾 ABF 封装基板厂商产值约占 45.1%，日本 ABF 封装基板厂商产值约占 34.6%，韩邦 ABF 封装基板厂商产值约占 12.4%。

　　大算力芯片向前辈封装迈进将成为 ABF 载板需求发展的主因。别的， ABF 的另一个激动成分便是 AI、 5G、自愿驾驶、物联网等新技能、新运用的崛起。 以此前最为热门的元宇宙来说， AR/VR 等头显摆设动作另日元宇宙要紧的入口，背后规避着强盛的芯片机遇，而这些芯片机遇也将成为激动 ABF 载板商场增进的新增进力。

　　前辈封装是为延续摩尔定律而生，来由正在于前辈封装能协助芯片整合正在面积褂讪下，促成更高的作用，透过 chiplet 封装技能，来日自分别制程、分别资料的一面芯片打算置于中介层基板之上的异质整合技能，要将这些芯片整合正在一道，便是需求更大的 ABF 载板来睡觉。换言之， ABF 载板耗用的面积将随 chiplet 技能而变大，而载板的面积越大， ABF 的良率就会越低， ABF 载板需求也会进一步提升。

　　IC 载板因为直接和裸芯片相连，其成立存正在资金（大）、技能（难）、客户（慢）三重壁垒。

　　1） 资金壁垒： IC 封装基板坐蓐工艺庞大，对坐蓐场所及摆设投资界限央求高，资金需求量大且投资回报周期长。下乘客户正在对 IC 封装基板厂商举办认证时，制程才干、产能和品德安祥性等是考察供应商的要紧目标，坐蓐摆设是肯定制程才干、产能和品德安祥性的症结成分，是以摆设上的高投资对新进入者组成困穷。别的， IC 封装基板厂商须对坐蓐摆设、工艺研发等举办接连进入，以维持和提拔产物的角逐力，进而适当行业进展的趋向。是以， IC 封装基板行业投资界限大、达产周期长，看待拟进入行业的企业组成较高的投资壁垒。

　　2） 技能壁垒： 技能积攒与研发立异壁垒 IC 封装基板遵照基材材质、层数、线宽/线距、手指中央间距等重心参数的区别，需求选取分别坐蓐摆设和工艺门途，定制化水准异常高，悉数坐蓐历程涉及资料学、光学、化学、电磁学、自愿化管制、检测等浩瀚跨专业学科，以及几十以至上百道工序。正在坐蓐历程中，任何一个技能盲点或工艺缺陷都或许会导致产物缺陷。别的，为了般配下逛芯片的火速迭代， IC 封装基板坐蓐企业需求陆续地正在新产物、新工艺等界限研发立异，正在工艺制程、产物机能、自愿化程度等是以， IC 封装基板坐蓐企业需求经由持久的技能积攒和体验总结，材干齐全左右悉数坐蓐工艺，酿成本身的重心技能，并需求接连的研发立异，看待拟进入行业的企业组成较高的壁垒。

　　3） 客户壁垒： IC 封装基板动作芯片的重心资料，其产能、品德、交期等都直接影响到下乘客户成立芯片的机能、良率与作用。是以，下乘客户为保障本身产物德料、坐蓐作用和供应链的安然性，对 IC 封装基板供应商一般采用“及格供应商认证轨制”。IC 封装基板企业拟成为下乘客户的及格供应商，需求具备厚实的行业体验、出色的产物品德、安祥的坐蓐才干、接连的技能迭代、高效交付才干和优良的品牌声誉机 载板将足够受益，且需求通过庄敬的审厂、打样、小批量订单等一系列认证措施，周期长达半年至两年。下乘客户改换供应商的转换本钱高且周期长，是以若无额外情景，其往往会与 IC 封装基板供应商维持持久互助。是以，下乘客户对 IC 封装基板企业苛苛的认证规范、措施和周期，看待拟进入行业的企业组成较高的客户壁垒。

　　IC 封装基板行业的下逛直接运用界限为芯片成立，终端普及运用于消费电子、工业管制、通讯、打算机、汽车电子、军事航空等行业， 是以 IC 封装基板行业的周期性受下逛简单行业的影响较小， IC 封装基板行业的周期性闭键显露为跟着宏观经济的震荡以及半导体家产的满堂进展情形而变动。复盘 2008 年从此的几轮半导体周期， 2010 年头、 2014 年头、 2017 年中、 2021 岁晚对应环球半导体月度出售额同比增速的高点； 2008 岁晚、 2012 年头、 2016 年出初、2019 年中对应环球半导体月度出售额同比增速的低点。上行周期一般为 1-2 年，下行周期一般为 1-1.5 年。‘

　　封装基板商场资金大、技能难、客户慢的特性培育了强者恒强的位置，同时 AI 海潮将启发前辈封装大趋向， ABF 载板将饱满受益， 是以提议眷注 ABF 载板构造领先的龙头厂商 IBIDEN、新光电气、欣兴、南亚电途。

　　《电子摆设-电子行业深度申报：前辈封装成立系列一：AI海潮启发前辈封装，封装基板重心载体翻开发展空间-东吴证券邦际经纪[陈睿彬]-20240117【32页】》