英特尔示意，玻璃基板不只能提升基板强度，还可能进一步低浸功耗，擢升能源运用率。IT之家从英特尔 PPT 中看到，英特尔为此开垦了协同封装光学元件本事，通过玻璃材质基板计划，运用光学传输的体例加众信号调换时的可用频宽。英特尔称，这一计划也使得芯片可能援助热插拔行使形式。

　　正在英特尔先条件出的 IDM 2.0 起色战术中，晶圆代工生意将成为英特尔首要转型项目，除了为高通等无厂半导体企业代工缔制以外，其封装本事也是英特尔死力倾销的对象型机板不单能普及基板强度，英特尔示意，客户可遴选由台积电、GF 等实行代工，之后运用英特尔本事实行封装、测试，这一形式将为客户带来更圆活的产物缔制体例。

　　英特尔示意，目前一经与环球前 10 大芯片封装厂旗下客户实行洽说，而且得回 Cisco行业动态玻璃基电子线材成、AWS 正在内业者青睐。返回搜狐，查看更众