以及后路工序中框架或裸晶激光打标、KGD尝试、
2024年10月31日,联动科技披露款待调研告示,公司于10月30日款待天风证券、易方达基金、创金合信基金、创富兆业4家机构调研。
告示显示,联动科技介入本次款待的职员共1人,为副总司理、董事会秘书邱少媚。调研款待地址为公司聚会室。
据体会,联动科技自1998年创立以还,埋头于半导体行业后道封装测试范畴专用筑筑的研发、坐褥和发卖。公司产物线充足,网罗半导体主动化测试体例、激光打标筑筑等,紧要使用于半导体坐褥的晶圆测试闭头及后道工序。公司正在功率半导体及小信号分立器件测试体例范畴具有自立研发产物,如QT-3000/4000/5000/6000/8400系列,遮盖众种半导体测试需求,并已完毕邦际化构造。公司安插正在四时度擢升谋划质料,加大时间改进,以杀青整年营收倾向,并看好碳化硅等级三代半导体质料的进展前景。
联动科技的紧要客户网罗邦外里着名的功率半导体IDM厂商和封测范畴龙头企业,产物已遮盖优质客户群,墟市位子领先。公司另日将中心胀动功率半导体测试范畴、KGD测试范畴、大范畴数字和Soc类集成电道测试体例等联系产物实时间使用计划的延续迭代升级及研发。公司估计另日交易增量紧要泉源于功率半导体测试体例,并看善人工智能时间进展发动的消费电子需求增进。
闭于邦内半导体测试筑筑邦产替换的历程,联动科技以为这是一个永久职责,须要正在时间自立和改进上完毕冲破,慢慢到达邦际优秀程度,完毕从依赖进口到自给自足的转移。
公司创立于1998年,向来埋头于半导体行业后道封装测试范畴专用筑筑的研发、坐褥和发卖。公司具备较为完美的产物线,紧要网罗半导体主动化测试体例、半导体激光打标筑筑、其他机电一体化筑筑,别的另有相应配件、维修效劳等。公司的半导体主动化测试体例紧要用于检测晶圆以及芯片的功效和功能参数,网罗功率半导体的测试、模仿类及数模同化信号类集成电道的测试;激光打标筑筑紧要用于半导体芯片的打标。
创立后,公司最早进入的是激光打标范畴,于2001年推出首款激光打标筑筑,紧要用于半导体分立器件的打标。得益于优异的产物功能,急迅取得了半导体封测头部客户的承认。彼时邦内半导体测试筑筑行业还处于进展早期,邦内厂商紧要用的是海外进口筑筑,代价较高,公司看到了半导体测试筑筑范畴的时机,仰仗激光打标筑筑蕴蓄堆积的客户资源、封测产线使用经历以及工业限定时间,自2003年起早先进入分立器件测试体例范畴,通过众年深耕封测行业的经历与时间蕴蓄堆积,目前曾经具有自立研发的功率半导体及小信号分立器件测试体例产物网罗 QT-3000/4000/5000/6000/8400系列,涵盖小信号分立器件及中高功率半导体测试,网罗二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN第三代半导体等,以及功率模块的晶圆测试、KGD测试及出厂测试,并已完毕了产物的邦际化构造。
公司QT-4000系列功率器件归纳测试平台,紧要针对功率器件测试,能满意高压源、超大电流源等第的功率器件测试央求,可以完毕半导体器件直流参数测试项目和动态参数测试项的一对一数据归并,同时可以永别完毕小信号分立器件和中大功率器件的众工位并行测试央求,带来测试精度、测试恶果及数据分解管束恶果的大大提升,适合了墟市变更趋向,深受墟市主流功率半导体客户的承认,是公司销量较高的产物之一,是公司收入的主要泉源。
公司的Q-6000系列产物是针对小信号分立器件的测试,可以满意小信号器件众工位并行测试央求,最大的特性是测试速率很疾,测试UPH值可达60k,到达邦际优秀程度。
跟着功率器件CP测试(晶圆测试)的需求逐步增加,为了擢升测试恶果,客户对测试体例的并行测试才力不时提升。针对功率半导体和第三代半导体器件测试带来的新的测试需求,公司推出了新产物QT-8400系列功率测试平台,是公司正在功率半导体测试体例产物上的主要改进,正在时间架构和计划理念上与集成电道测试体例有诸众共通之处,紧要用于IGBT登科三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全功能测试,可以满意电动汽车、新能源等工业范畴日益增进的测试需乞降新的使用场景。
公司产物紧要使用于半导体坐褥前道工序中的晶圆测试闭头,以及后道工序中框架或裸晶激光打标、KGD测试、制品测试、激光打标/视觉检测等闭头。
复兴:本年四时度公司安插将连接勤奋擢升谋划质料,加大时间改进,进一步擢升公司的墟市比赛才力,争取杀青四时度以及整年的营收倾向。
从下逛需求端来看,碳化硅举动第三代半导体质料的样板代外,财产正正在飞速进展。与古板的硅半导体比拟,碳化硅半导体可以正在更高的温度和更高的电压下任务。跟着碳化硅财产链各闭头良率不时擢升、衬底尺寸从6英寸转8英寸,财产链时间提高及坐褥恶果提升,碳化硅正在另日将取得更广大的使用,越发是正在电动汽车、光伏新能源等火速增进范畴。跟着另日碳化硅时间的不时进展和使用范畴的夸大,联系配套的测试筑筑也务必实行相应的时间更始和功效擢升,以顺应墟市的需求。这对测试机厂商是一个寻事,也是测试机厂商进展中的一个主要墟市机会。
复兴:公司紧要客户网罗了邦外里着名的功率半导体IDM厂商,如芯联集成、安森美集团、比亚迪半导体、三安光电等,以及封测范畴龙头企业,如安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等。公司产物曾经遮盖优质辽阔的客户群,具有较高的客户进入壁垒,处于领先的墟市位子。近几年,跟着新能源、电动汽车等新的使用范畴的进展,公司的客户布局也有发作少许变更,以前以半导体封测厂商客户为主,现正在以IDM形式的功率半导体厂商客户为主。
复兴:目前公司的紧要元气心灵照旧做好主业,同时眷注永远进展和资金的行使恶果,也有介意适当的投资标的,正在适当的机会,寻求财产整合度较高的并购标的做少许上下逛或横向并购的测验。
复兴:另日公司将中心胀动正在功率半导体测试范畴、KGD测试范畴、大范畴数字和Soc类集成电道测试体例等联系产物实时间使用计划的延续迭代升级及研发。
KGD测试是新的工艺闭头,有利于保障芯片的良率、低重本钱、提升测试恶果。这两年,公司眷注到一面下乘客户关于KGD测试需求正在逐步增进,公司针对KGD测试计划已和一面海外里着名客户实行协作,另日,跟着KGD测试需求的进一步增进,公司正在该范畴的墟市份额也会取得更众的进展时机。
其余,公司面向数字及一面Soc类芯片的测试需求的大范畴数字集成电道测试体例目前仍正在研发中,安插尽疾杀青样机并推向墟市。另日大范畴数字集成电道测试机台的推出及量产,将有助于加强公司正在中高端测试机范畴的比赛力和墟市遮盖。
复兴:公司另日交易增量紧要照旧泉源于功率半导体测试体例,公司正在功率半导体测试范畴具有时间上的上风和结实的交易根底。另日跟着人工智能时间的火速进展,希望发动消费电子需求增进,加疾消费电子产物的更新换代,这关于公司模仿及数模同化集成电道测试体例以及小信号分立器件测试体例交易的拓展也将是一个主要的墟市时机。
复兴:半导体测试筑筑的邦产替换是我邦半导体财产进展的主要闭头,但半导体测试机筑筑的邦产替换不是短期内就能杀青的职责,由于邦产替换不但仅是调换进口筑筑那么简略,而是须要正在众个层面上完毕时间自立和改进。唯有通过慢慢的时间蕴蓄堆积和改进,邦产半导体测试筑筑本事真正到达邦际优秀程度,从而完毕从依赖到自给自足的转移。
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