巨丰投顾最新栏目“龙头解析”正式上线。A股墟市正在阶段年华内总会有一个板块或观点引颈墟市上涨，该栏目将聚焦当下墟市人气最高或者连扳最众的个股实行阐述，主意是从热门龙头下手筛选出具备“真材实料”的价钱投资标的。

　　玻璃基板观点的炒作源自上周五沃格广电的一字涨停板，截至本日股价一经告终连气儿3个涨停，鼓动雷曼广电、五方光电走强。玻璃基板技巧的形成早正在年头的光阴就一经展现，该观点炒作是源自墟市传言英伟达GB200采用的进步封装工艺将运用玻璃基板。

　　行业方面玻璃基板是PCB基板的最新趋向，由英特尔率先成长，2023年9月Intel率先布告推签名向下一代进步封装技巧的玻璃基板，参加超10亿美元正在亚利桑那州具有一条一律集成的玻璃研发线年开首批量坐褥。随后星旗下子公司三星电机已于2024年1月布告开拓半导体封装玻璃基板，企图于2025年坐褥样品。跟着半导体两大巨头的插手，其他大厂也纷纷布告对玻璃基板的开拓。环球第一大基板供应商日本Ibiden旧年10月将新增玻璃基板交易，时至今日仍处于开拓阶段；韩邦SK旗下SKC设立子公司Absolix，总投资6亿美元成立玻璃基板工场，连合AMD等其他公司企图大范围坐褥玻璃基板，宗旨是2024年下半年开首量产；DNP提出了正在2027年大范围量产TGV玻璃芯基板的宗旨；韩邦LG也暗示将来半导体封装的厉重原料将是玻璃基材。

　　目前邦内技巧最高和量产最大的玻璃晶圆级/面板级企业区别是厦门云天半导体、三叠纪广东公司、广东佛智芯公司、奕成科技四家企业。（目前都未上市）

　　因为机合堆叠、芯片算力晋升等要素影响，进步封装技巧目前还面对极少题目，比方晶圆翘曲、焊点牢靠性题目、TSV牢靠性题目、RDL牢靠性题目以及封装散热题目，寻找更适宜的原料、采用新的工艺以及更无误进步的兴办成为破局要点。此中，封装基板是进步封装中的紧急原料。比拟于有机基板，玻璃基板可明显改良电气和呆板职能，能知足更大尺寸的封装需求，是将来进步封装成长的紧急宗旨。相较于有机基板，玻璃基板具有以下上风：

　　据Prismark统计，估计2026年环球IC封装基板行业范围将到达214亿美元，而跟着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的取代将加快，估计3年内玻璃基板渗入率将到达30%，5年内渗入率将到达50%以上。

　　TGV玻璃根基封装技巧上风鲜明，适应了现正在AI算力芯片的需求，目前算力根基上英特尔垄断，邦内要念弯道超车，进步封装将会是邦产算力取代的一大助力，依照墟市调研邦内算力龙头HW和英特尔都一经向工业链下了订单。

　　此次大摩披露英伟达GB200使用玻璃基板，华为以及英特尔等巨头也都纷纷加快结构，而此次GB200采用玻璃基板，意味着超大单品开首大范围运用这个新技巧。印证了TGV一经进入工业链发生前夜。

　　沃格光电：公司是一家专一于玻璃基板技巧研发与坐褥的企业，加倍正在Mini LED和半导体封装规模有着明显的技巧打破和墟市结构。沃格光电得胜推出了环球首款玻璃基0OD Mini LED背光曲面屏“皓月”，这款产物不单外现了技巧立异，还通过界说Z-MLED观点，显现了公司正在Mini LED规模的前沿名望。沃格光电开拓的基于TGV（Through Glass Via）技巧的玻璃基封装载板，合用于2.5D/3D封装，显示出公司正在玻璃基材方面的技巧上风，席卷高平整性、高耐热性、低热膨胀系数、高刚性模量等个性，或许知足高端电途的肃穆央求，且GV玻璃通孔技巧进度第一，邦内独一到达玻璃瞳孔10微米级别企业。

　　金瑞矿业：公司其厉重产物席卷工业级碳酸锶、电子级碳酸锶以及金属锶等。尽量金瑞矿业的重心交易并非直接坐褥玻璃基板，但其产物——极端是电子级碳酸锶，是创制液晶玻璃基板的紧急原原料之一。电子级碳酸锶用于升高玻璃基板的透光性和折射率，是平板显示器工业链中的合节原料。

　　雷曼光电：公司推出了环球首款采用PM驱动机合的玻璃基Micro LED显示屏，这款产物具有更小的像素点间距、更高的屏面平整度、更低的运转功耗以及超卓的散热职能。与守旧的PCB基板比拟，其显示单位间的拼缝更细腻，显示后果更为优秀。雷曼光电联袂沃格光电等上逛合营伙伴，配合研发PM驱动机合+玻璃基板的立异计划，战胜了玻璃基板技巧中的众项难合，如巨量通孔技巧、厚铜技巧、通孔填铜技巧等，晋升了玻璃基板的耐用性和可保护性，低落了本钱。

　　三超新材：公司是一家专一于超硬原料用具的研发。玻璃基板的坐褥经过中，需求运用金刚石线锯等精亲切割用具实行高精度切割，以确保玻璃基板的尺寸精度和周围质地。三超新材供应的金刚石切割线等产物，或许知足玻璃基板对切割作用和良品率的高央求。玻璃基板正在切割后还需通过邃密的研磨和掷光措施，以到达所需的皮相滑润度和光学职能。三超新材的严密研磨掷光原料，席卷金刚石粉、研磨液等，对升高玻璃基板的皮相质地和光学透过率起着合节用意。

　　德龙激光：2022年开首结构进步封装规模，具备玻璃基板的异形切割加工兴办，公司拟收购德邦康宁激光，其专一于玻璃切割和钻孔TGV技巧贮备足

　　帝尔激光：公司的TGV激光微孔兴办告终小批量订单，能够使用于玻璃基板封装规模。

　　蓝特光学：玻璃晶圆产物营收中来自境外的收入占比保护 95%以上，产物进入微软、HoloLens、MagicLeap、DigiLens、AMS 等工业链。第一大客户为康宁，每年4000-5000万的订单中来自康宁的订单范围大抵正在每年3000万掌握，毛利率60%。

　　玻璃基板封装发扬成功的兴办商。芯碁微装（曝光）、凯格精机（植球）、新益昌（固晶）、耐科设备（塑封）、光力科技（划片）、精智达（测试）、速克智能等个股。