玻璃基板有助于战胜有机原料的局部性，使另日数据中央和人工智能产物所需的打算规定取得数目级的修正。

　　英特尔布告正在业内率先推出用于下一代优秀封装的玻璃基板，策划正在2020年代后半段面向墟市供给。这一打破性发展将使单个封装内的晶体管数目一直填充，持续胀舞摩尔定律，知足以数据为中央的操纵的算力需求。

　　英特尔公司高级副总裁兼拼装与测试本事开辟总司理Babak Sabi展现；“原委十年的磋商，英特尔依然领先业界实行了用于优秀封装的玻璃基板。咱们期望着供给优秀本事，使咱们的紧要互助伙伴和代工客户正在另日数十年内受益。“

　　拼装好的英特尔玻璃基板测试芯片的球栅阵列（ball grid array）侧

　　与目前采用的有机基板比拟，玻璃具有奇特的职能，如超低平面度（flatness）、更好的热牢固性和板滞牢固性，从而不妨大幅抬高基板上的互连密度。这些上风将使芯片架构师不妨为AI等数据汇集型作事负载打制高密度、高职能的芯片封装。英特尔希望正在2020年代后半段向墟市供给完善的玻璃基板处分计划，从而使一切行业正在2030年之后持续促进摩尔定律。

　　到2020年代末期，半导体行业正在利用有机原料的硅封装中微缩晶体管的才具大概将抵达极限，由于有机原料耗电量更大，况且存正在缩短和翘曲等限度。晶体管微缩对半导体行业的先进和兴盛而言至合紧急，因而，采用玻璃基板是迈向下一代半导体可行且需要的一步。

　　拼装好的英特尔玻璃基板测试芯片的裸片安装（multi die assembly）侧

　　跟着对更健旺算力的需求一直延长，以及半导体行业进入正在封装中集成众个芯粒的异构期间，封装基板正在信号传输速率、供电、打算规定和牢固性方面的修正变得至合紧急。与目前利用的有机基板比拟，玻璃基板具有出色的板滞、物理和光学性子，能够正在封装中相接更众晶体管，供给更高质地的微缩，并撑持构修更大的芯片组（即“体例级封装”）。芯片架构师将有才具正在一个封装中以更小的尺寸封装更众的芯粒模块，同时以更矫捷、总体本钱和功耗更低的形式实行职能和密度的晋升。

　　正在用处方面，玻璃基板最先将被用于其更能发扬上风的地方，即需求更大尺寸封装和更疾筹划速率的操纵和作事负载，包罗数据中央、AI、图形筹划等。

　　玻璃基板可耐受更高的温度，将变形（pattern distortion）淘汰50%，并具有极低的平面度，可改革光刻的聚焦深度（depth of focus），还抵达了实行极严紧的层间互连叠加所需的尺寸牢固性。因为这些奇特的职能，玻璃基板上的互连密度希望晋升10倍。另外，玻璃板滞职能的修正实行了非凡高的超大尺寸封装良率。

　　玻璃基板对更高温度的耐受性，也让芯片架构师不妨更矫捷地修设电源传输和信号途由打算规定，由于它正在更高温度下的作事流程中，供给了无缝集成光互连器件和将电感器和电容器嵌入玻璃的才具。因而，采用玻璃基板能够完毕更好的功率传输处分计划，同时以更低的功耗实行所需的高速信号传输，有助于让一切行业更亲昵2030年正在单个封装内集成1万亿个晶体管的对象。

　　此次本事打破，源于英特尔十余年来对玻璃基板行为有机基板取代品的牢靠性的连接磋商和评估。正在实行用于下一代封装的本事更始方面，英特尔有着悠长的史书，正在20世纪90年代引颈了业界从陶瓷封装向有机封装的过渡，率先实行了无卤素和无铅封装，并出现白优秀的嵌入式芯片封装本事和业界领先的主动式3D封装本事。因而，从配置、化学品和原料供应商到基板制作商，英特尔不妨盘绕这些本事竖立起一个完善的生态体例。

　　英特尔正在业界率先推出用于优秀封装的玻璃基板，延续了近期PowerVia和RibbonFET等本事打破的优越势头，闪现了英特尔对Intel 18A制程节点之后的下一个筹划期间的预先合怀和瞻望。英特尔正朝着 2030 年正在单个封装上集成 1 万亿个晶体管的对象进取，而包罗玻璃基板正在内的优秀封装本事的连接更始将有助于实行这一对象。

　　英特尔（NASDAQ: INTC）行为行业引颈者，创造转折天下的科技，胀舞环球先进并让生涯充足众彩。正在摩尔定律的开辟下，咱们一直努力于促进半导体打算与制作，助助咱们的客户应对最宏大的挑衅。通过将智能融入云、搜集、角落和各样筹划配置，咱们开释数据潜能，助力贸易和社会变得更优美。如需懂得英特尔更始的更众音讯，请访候英特尔中邦音讯中央及官方网站intel.cn。

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