比来三星集团子公司三星机电公司告示与三星电子和三星显示器等合键电子子公司创造联络研发（R&D）同一阵线，研发玻璃基板，并将正在2026年开头大周围量产，旨正在比十年行进入玻璃基板研发的英特尔更速地完成贸易化。

　　即使台积电看起来如故“按兵不动”，但正在先辈工艺和先辈封装规模战役力拉满的台积电，或有更众的底气和时分伺机而动。

　　跟着以工艺晋升为中央的门道攻击重重，先辈封装已变得至合苛重。后摩尔期间先辈封装举动完成“超越摩尔定律”的制胜式样，苛重性正在加快晋升，希望正在2026年赶过50%。

　　而封装基板的引入是从古代封装向先辈封装迈进的记号性事情。IC封装基板举动封装合节的中央原料，与芯片、引线等源委封装测试后联合构成芯片。IC封装基板不但为芯片供应支持、散热和爱惜效力，同时为芯片与PCB之间供应电子连合，起着“承前启后”的效力，乃至可埋入无源、有源器件以完成必定体例成效。

　　并且，先辈封装基板较古代封装正在封装原料本钱中代价量占比更高。据SEMI统计，古代的引线键合类封装中，封装基板占总原料本钱的 40~50%，正在先辈封装中原料本钱占比更高，以占领先辈封装墟市份额一半的FC封装为例，其封装基板本钱占比正在70~80%之间。

　　回看史籍，基板原料并非刻舟求剑，过去操纵引线年代改为陶瓷，自后又改为塑料和硅中介层。目前的题目正在于塑料基板和硅中介层存正在局部性，塑料基板外面粗疏，难以正在其上蚀苛刻电道，并且它们对热的敏锐性会正在芯片热粘应时导致翘曲。硅中介层补偿了塑料基板的毛病，但必要高贵的筑设举行预管理，明显添补了本钱。

　　相较之下，玻璃基板以其奇异的上风，得胜补偿了古代原料的“缺陷”。其具有优异的平整度、绝缘性和热本能，有利于细致电道的蚀刻并裁汰厚度，完成更聚集的布线和更强的信号本能，助力高密度集成和高本能芯片互连。Manz集团亚洲区研发部协理李裕正博士对集微网指出，看好这一手艺门道成长，跟着墟市对高端产物的条件越来越苛求，高端产物的创设和封装工艺也必要有新的手艺应对，以冲破目前出产的瓶颈。

　　加倍是正在天生式AI期间，面对着将更众xPU、存储器、接口芯片组合为一颗芯片的寻事，而玻璃基板是满意AI芯片需求的下一代先辈封装原料。英特尔也称，玻璃基板的互连密度可抬高10倍，具有更高的传输速率、更节能以及继承更高的温度，使得高含糊量的超大型封装成为或者，将希望完成正在简单封装中容纳1兆个晶体管的方针，并将摩尔定律延续到2030年之后。

　　业界还以为，玻璃基板是晶圆级封装的苛重一环。还要看到的是，不止是半导体先辈封装对玻璃基板需求走高，诸如消费电子、汽车、医疗、航空航天和邦防以及太阳能等行业对玻璃基板的需求不竭添补。遵照Markets and Markets比来颁布的申诉，玻璃基板墟市周围估计到2028年将抵达84亿美元，复合年拉长率为3.5%。个中，元首企业蕴涵AGC Inc.、Schott、康宁、板硝子等。

　　正在玻璃基板或者成为转移半导体墟市的“逛戏章程转移者”之际，外白以往以工艺为中央的墟市竞赛估计将扩展到原料规模，巨头们下场押注也变得急迫起来。

　　不得不说英特尔的前瞻性。该公司过去十年投资约10亿美元，正在亚利桑那州工场创造玻璃基板研发线年推出完善的玻璃基板计划。

　　“这是英特尔和三星迎战台积电的一大战略。”业界人士时宇（假名）外现，“正在先辈工艺规模台积电照旧领先，而正在先辈封装规模台积电CoWoS势力雄厚，具有较高的专利壁垒，英特尔和三星除正在工艺层面加紧结构除外，先辈封装规模也必要寻求新的旅途完成追逐乃至超越，而玻璃基板成为一个最佳的‘跳板’。”

　　至于台积电的“哑忍”，时宇以为，台积电虽还没有合连行为，但该当也正在亲切合怀。台积电正在CoWoS规模火力全开，接连得回大厂订单享福盈利，于是它并不急于参加巨资押注玻璃基板，仍将接续沿着现有旅途升级迭代，以仍旧领先名望不行撼动。但一朝台积电感到机会成熟，将会大幅加码。

　　外洋有解析以为，英特尔的安置是可行的，助力超越芯片创设寻事，玻璃基板将为英特尔带来新的竞赛上风。

　　值得防卫的是，两边走的都是合营门道，事实这不是一个“单打独斗”就能胜出的参加。

　　据领略，英特尔还与闻名玻璃加工公司LPKF和德邦玻璃公司Schott合营，全力于玻璃基板的贸易化。值得防卫的是，正在英特尔总部所正在地美邦，宾夕法尼亚州立大学元首了一项宇宙性的戮力，有十众所闻名大学和原料、零部件和筑设公司正在玻璃基板研讨方面举行合营。

　　而三星组筑的半导体玻璃基板研发同盟，也是三星电机初度与三星电子和三星显示器等电子元件子公司沿道举行玻璃基板研讨。有解析称，三星电子估计将操作半导体和基板相联合的专业学问，而三星显示器估计将担当玻璃加工等脚色，估计三星电机将通过与同盟最局面部地外现研发协同效应，但玻璃基板生态体例将若何成长尚有待考核。

　　不止这样，资产链上下逛也正在发力。据报道，总部位于日本的环球领先半导体基板创设商Ibiden昨年10月告示，已将玻璃基板确定为新交易，并已开头研发。正在韩邦，SK集团从属公司SKC设置了子公司Absolics，基于佐治亚理工学院封装研讨中央提出的手艺，与蕴涵AMD正在内的领先半导体公司搜索玻璃基板的大周围出产。LG Innotek也外现正正在思索斥地用于芯片封装的玻璃基板。

　　固然玻璃自身很低廉，而且与硅有极少苛重的物理好似性，但仍存正在聚积、应力和管理方面的寻事必要处理。另外，玻璃正在相合差别类型压力下的数据很少，这些压力或者会影响本质利用中的本能和寿命。

　　其他极少寻事蕴涵衰弱性、对金属线缺乏粘附力以及难以完成平均的过孔填充，而平均的过孔填充对待类似的电气本能至合苛重。另外，因为玻璃基板较脆，还必要从新斥地创设筑设。且因为玻璃的透后度高且反射率与硅差别，因而为测试带来了奇异的寻事，如凭借反射率来丈量间隔和深度或者会导致信号失真或损失，从而影响丈量精度。

　　对此李裕正指出，英特尔、三星等掀起玻璃基板海潮，促使所有供应链也踊跃戮力，1st tier厂商信任能加快手艺完成的过程。但这必要全部的供应链厂商协力，才略慢慢抑制合连的寻事。从原料端层层向下到制程端、筑设端等，都必要改造。原料采取、制程工艺的采取、主动化传输、组织栈房的打算这些都市影响结尾的良率，供应链需举行一番整合，才有手段完成量产的或者性。

　　“参加玻璃基板的企业寄望从现有产线改线来适当创设需求，但评估之后的可行性充满着高度寻事，必要要有更新筑设、换掉所有出产线的锐意，才拿抵达出产需求。”李裕正夸大了玻璃基板产线筑设更新的难度。

　　“Manz的拿手正在于也许供应制程工艺、单机筑设及传输体例，加之软件的整合，可供应RDL重布线层这一晶圆级封装中央手艺的筑设处理计划。对Manz来说，搭配客户既定的过程，将首要处理TGV成形题目，供应出产创制与检测筑设，蕴涵导线层的金属化也同步张开，并慢慢抑制RDL栈房、工艺栈房的knowhow寻事。”李裕正的话外白Manz已正在扫数结构。

　　集微商议也以为，玻璃基板是延迟摩尔定律的手艺手腕之一，真正量产商用推断还必要几年的时分。

　　更进一步来看，本钱也万分症结。纵然手艺上再无攻击，低重本钱也是一大困难，何时也许用上高性价比的玻璃基板还不确定。但正在液晶显示规模，玻璃基板已大行其道，并正在慢慢庖代PCB，有先行者探道，该当希望将本钱下探。

　　因为新的玻璃基板手艺要到本个十年下半段才会投产，将最先为高密度、高本能芯片“开道”。英特尔预测将最先正在AI、GPU和数据中央等高本能规模利用操纵玻璃基板的芯片。

　　但一朝玻璃基板手艺逐渐成熟，本钱降落，就将从数据中央下放到札记本电脑乃至转移筑设规模。据悉苹果还正在搜索将玻璃基板集成到电子筑设中，这外白倘若苹果采取这一原料，玻璃基板不但能够广博利用于大面积芯片，还可广博利用于转移筑设。

　　看起来上下逛正正在借玻璃基板重塑，而正在断定另日输赢的苛重疆场——玻璃基板之战中，英特尔深潜十年，三星异军突起，台积电以静制动，“三邦杀”将走向何方？