今天，江苏上达半导体有限公司（以下简称上达半导体）获7亿元A+轮融资，由广东粤澳半导体资产投资基金、广州新兴基金、金石筑制业转型升级新资料基金撮合领投，屹唐长厚基金、晟松资金、德宁资金、前海长城基金等众家投资机构跟投，邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资。据悉，本轮融资将用于身手研发、新增产能、供应链邦产化等方面。

　　上达半导体创建于2017年，是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商，重要坐蓐高稹密超薄柔性封装基板及集成电道，整个涵盖高稹密超薄柔性封装基板、大领域集成电道、电子元件的研发、坐蓐、发卖及身手接洽、身手效劳、卷带式柔性IC载板相连芯片、半导体资料及元器件的封装及测试等生意。

　　COF是一种重要行使于面板驱动IC的封装身手，是半导体资产链驱动封装测试枢纽症结资料，也是邦度颁发的半导体芯片筑制所必需的19种症结资料之一。

　　据报道，2018年上达集团通过全资控股公司香港上达实业收购COF身手的源流——日本Flexceed株式会社。随后派出研发及坐蓐部分百余名骨干成员远赴日本，进动作期两年的实地稽核进修，职掌了症结身手。2020年，上达半导体身手团队通过对原有身手本原上的二次拓荒和全体优化晋升，正在邦内筑成第一条8μm级COF坐蓐线年告竣量产。

　　目前，上达半导体团队独立造成众达50余项发现专利，正在LED显示屏、LCD显示面板及新型显示屏等各样显示界限造成较为完善的身手贮藏，可为分歧客户供给线μm显示驱动芯片封装办理计划，目前已集聚DB HiTek、ILITEK、东芝、夏普等客户，并于2021年内通过邦内众家IC计划公司的审厂验证，先导批量供货。

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