。开采个中干货，将联系实质料理于此，供读者深远分析中邦以致环球的半导体设置家当。

　　将从以下几个角度起程：环球、中邦半导体设置近况、离间、机缘、预测；设置巨头起色动态；几大设置细分规模的墟市行情；起色创议。

　　依照SEMI数据，2019年环球设置墟市贩卖额抵达598亿美元，同比伸长-7%。2019年环球半导体设置的墟市范畴遵守地方划分，中邦大陆占22.1%，中邦台湾占21.1%，随后是韩邦的20.5%，美邦的15.2%，日本的8.0%。

　　依照中邦电子专用设置工业协会对中邦大陆47家要紧半导体设置成立商（贩卖收入500万元以上）统计，2019年，半导体设置的贩卖收入为161.82亿元，同比伸长30%；半导体设置出货值为16.35亿元，同比伸长2.6%；总 利润为27.13亿元，同比伸长26.7%。2016-2019年中邦半导体设置伸长迅猛，贩卖收入年均伸长率高达41.3%，半导体设置出货值的年均伸长率27.8%，总利润的年均伸长率为23.5%。

　　分类贩卖情状来看，2019年集成电途设置贩卖收入为71.29亿元，同比伸长55.5%（近四年年均伸长率为36.3%），出货值为12.95亿元，同比伸长52.1%；2019年硅晶太阳能电池片设置的贩卖收入为72.99亿元，同比伸长40.2%（近四年年均伸长率为49.1%），出货值为3.31亿元，同比降落50.7%；2019年发光二极管设置贩卖收入为15.22亿元，同比降落37.6%（近四年年均伸长率为43%），出货值为0.09亿元，同比降落84%；2019年分立器件与其他半导体器件设置贩卖收入为2.31亿元，同比伸长2.9%，近四年年均伸长率为29.2%。

　　分类占比情状，2019年中邦半导体设置贩卖中，PV设置占45%，IC设置占44%，LED设置占9%，其他设置占2%。

　　闭于TOP10，2019年中邦半导体设置贩卖收入前十家单元告终贩卖收入143.43亿元，与2018年中邦半导体设置前十家单元告终贩卖收入比拟伸长51.1%。2019年半导体设置前十家单元贩卖收入占47家半导体设置成立商贩卖收入总额的88.6%。

　　目前来看，正在邦度庞大科技专项的支撑下，集成电途12英寸、14纳米制程的要紧 工艺设置（介质刻蚀机、PVD、单片退火、立式氧化炉、PECVD、LPCVD、ALD、CMP、洗刷机）仍旧进入量产坐蓐线纳米介质刻蚀机也进入了邦际顶尖的集成电途坐蓐线，为高端集成电途设置的进一步的执行操纵打下了根蒂。

　　别的，IC晶圆坐蓐线设置邦产化率进步，集成电途设置成立商后起之秀成为新的伸长点。个中，新筑8英寸集成电途特征工艺坐蓐线期）设置邦产化率（按设置投资额谋略）抵达50%以上。

　　北京屹唐2019年集成电途晶圆设置贩卖一举上升到第二位，华海清科的CMP贩卖从2018年2台到2019年12台，至纯科技的晶圆洗刷设置2019年也一跃到8000万元以上，这些企业成为邦产集成电途设新的伸长点。

　　值得一提的是，晶硅太阳能电池片设置接续维持伸长态势，2019年正在邦外里光伏墟市安乐价上彀的大潮鞭策下，光伏企业加疾实行PERC前辈坐蓐线和太阳能单晶硅扩产速率。晶硅太阳能电池片坐蓐设置仍旧竣工邦产化率，2019年贩卖收入同比伸长49.1%，比2018年增速加疾了21.8%。

　　从史书角度来看，半导体设置公司的饱起与滋长紧随环球而迁徙。从70-80年代芯片成立中央正在美邦，迁徙到80-90年代的日本，再到90年代后期的中邦台湾、韩邦。将来10年，中邦将成为环球半导体芯片成立的中央。而且因为半导体成立技艺的日趋成熟，正在这波饱起的中邦芯片成立潮水中，只要具有革命性、推倒性技艺的公司才有不妨成为环球半导体设置墟市上升起的中邦明星。

　　SEMI的数据也预测，到2020年，中邦大陆设置采购将抵达145亿美元，占环球四分之一，成为半导体成立设置的最大墟市。

　　目前环球前六泰半导体设置公司为操纵资料、ASML、东京电子、泛林探讨、科天半导体、迪恩士、爱德万和泰瑞达。六至公司正在2020年Q2季度竣工了营收收入172亿美元，同比伸长约26%，个中操纵资料（44亿美元）、ASML（37亿美元）、东京电子（29亿美元）、泛林探讨（28亿美元）。三季度事迹也将接续高伸长，估计合计同比增速仍将维护正在20%以上，个中ASML同比伸长33%，Lam Research为47%。

　　营收组织来看，三季度Lam Research来自中邦大陆客户的收入占比攀升至37%；三季度ASML的大陆收入占比为21%。

　　邦内晶圆产线CMP设置竞赛格式：操纵资料约占60%-70%，与环球市占率70%相当。

　　毫无疑难，目前中邦家当式样空前苛刻，中美相闭是当今全邦最主要的双边相闭，以至是没有“底线”的。正在逆环球化中，中邦仍是高度依赖邦际供应链的家当。完全来说，设置、零部件和资料是集成电途中最具策略性、根蒂性和先导性的片面，但中邦集成电途家当正在此三方面存正在许众短板，每一个短板都邑被诈欺来“卡脖子”。

　　2，当下对设置的应用和技艺门槛进步了，个中席卷众性能、高精度条件、智能化普及、本钱把控苛厉、性能性便捷性、规避学问产权纷争。

　　离间与机缘同行，由于式样的空前苛刻，也让邦内企业有了放纵一搏的胆识，当下邦内清楚性抵达联合，上下同心，家当策略的定位也愈加懂得，策略也很是到位。

　　策略指引：2015年5月的《中邦成立2025》（邦发［2015］28号）；2016年5月，《闭于软件和集成电途企业所得税优惠策略相闭题目的通告》（财税［2016］49号）；2016年7月，《邦度新闻起色策略摘要》；2016年12月，《“十三五”邦度策略性新兴家当起色筹办》；2017年1月，《策略性新兴家当中心产物和供职清爽目次（2016版）》（2017年第1号）；2018年3月，《闭于集成电途坐蓐企业相闭所得税策略题目的通告》（财税［2018］27号）；2019年5月，《闭于集成电途打算和软件家当企业所得税策略的通告》（财务部税务总局通告2019年第68号）；2020年8月，《新期间督促集成电途家当级软件家当高质地起色的若干》。

　　邦产设置具有自然上风：全部研发职员、技艺支撑职员都正在邦内，可能供应更实时、本钱更低的现场技艺支撑；以此供应定制化供职；邦内企业享用邦度各项优惠策略助助。别的，邦内集成电途墟市需求范畴巨大，集成电途设置墟市空间广宽。

　　中邦半导体家当链日益完整：家当生态逐渐成型。目前我邦笔直分工形式的家当链开头搭筑成形，家当上中下逛已然打通。

　　SEMI预测，2020年环球封测设备墟市空间约为42亿美元，细分设置墟市范畴来看，装片类设置12.6亿美元、划片机/检测设置11.76亿美元、引线亿美元。

　　封装设置险些悉数被进口品牌垄断，ASM、Disco、K&S、Shinkawa、Besi，个中日本Disco垄断了环球80%以上的封装要害设置减薄机和划片机墟市。

　　封装设置邦产取代经过危急，北京中电科、富家激光、大连佳峰、深圳翠涛、姑苏艾科瑞思、嘉兴景焱、江苏京创等封测设置企业一贯推出IC封装新产物，大基金二期起航希望竣工冲破。

　　2019年邦内12家要紧封装测试设置企业根本情状如下图（排名不分先后）。

　　不断今后，业内一般以为封装设置技艺难度远低于晶圆成立设置，行业体贴度低，家当策略向晶圆厂、封装厂、晶圆成立设置等有所倾斜。固然近年来邦度庞大科技02专项加大支撑，但团体上封装设置缺乏家当培养和来自封测客户的验证机缘。

　　我邦封装设置团体处于低端，正在集成电途高端芯片的封装工艺中操纵很少，局部机型倚赖定制化需求打入墟市，还未造成批量坐蓐启发高端研发的良性轮回。

　　2019年，环球特征工艺设置墟市范畴大约为150亿美元，攻陷环球设置墟市的20-30%。中邦每年约有33亿美元设置。

　　2019年，环球特征工艺资料墟市约为150亿美元，攻陷环球资料墟市贩卖范畴的30-40%，个中中邦每年约有25亿美元。

　　邦产测试设置仍旧攻陷邦内墟市的70-80%，20-30%的片面高端墟市被海外设置所独揽。

　　邦产SoC测试设置险些处于空缺状况，美日两家公司根本造成行业垄断位置；邦内墟市快速扩充，必要繁荣；“卡脖子”态势显明，危险高。

　　邦产存储器测试设置统统处于空缺状况，美日两家公司造成了统统的垄断位置；Fab厂和封测厂急速起色和振兴，需求繁荣；“卡脖子”态势显明，危险高。

　　目前邦产全自愿封装体例技艺水准已逼近海外进口设置，可是因为海外设置品牌影响力，再加上许众封装厂习性海外设置操作和打算理念，使邦产设置的执行较为穷苦，墟市占领率较低，品牌影响力不敷，取得墟市的宽裕认同还必要较长的流程。

　　前辈封装设置技艺壁垒较高，研发资金参加大，开拓周期长，许众设置厂都望而生畏，导致邦产前辈封装设置的空缺。

　　1，理性看到邦际巨头的“错误称竞赛”征象，这将成为中邦企业所面临的常态，由此制订确切策略，审时度势，积小胜为大胜。

　　2，企业研发小到一个课题、产物，大到一个企业、行业，立异都是青出于蓝的应有之义。当下的财政轨制，现实上不支撑企业加大研发参加，财政中的“扣非”轨制存正在很大的瑕玷，吃紧损害企业加大研发参加的主动性。计“益”不计“损”是“自废武功”的动作，是亟待改动的轨制缺陷。

　　3，企业可依照分别类型或技艺条件的产物，研发成立相应技艺规格的设置；需看重设置的同等性、安稳性和牢靠性；设置打算可采用模块化，性能可选、可升级；看重自助立异、操纵焦点技艺、独具特征。

　　4，下逛企业必要牵头，结构上逛供应端的研发攻闭，下逛企业担负项目告终与否的义务。下逛企业即使从一开头就出席上逛供应端的研发，也许有用治理上下逛之间的相连题目。

　　5，邦度策略必要从概念到实操加倍细化、显着，来支撑设备、资料、软件（打算）、成立、测试、封装全家当链促进。此刻策略仍旧从“18号文”和“4号文”的“软件家当和集成电途家当”，演化成了“8号文”的“集成电途家当和软件家当”，个中对设置家当缺乏足够珍惜，需进一步增强。

　　6，策略还需设立筑设导向的工艺-设置生态圈连合体协同立异，有邦内终端用户、打算、成立、封测、资料、设置等完全的集成电途家当链上下逛企业构成，诈欺各家当链龙头企业的资源和技艺上风，联合研发前辈技艺。

　　9，平台级企业大举引进高端人才和团队，希奇是领先企业的领甲士物，制造有利于人才起色的宽松处境，修建以企业为主体、以高校与科研机构为支持、产学研用互相督促的协同立异编制。

　　10，增强血本运作，深度整合，共享资源，进步技艺研发和立异才略，做强做大企业，设置企业可采用并购格式加强本身竞赛力、扩充保存空间和减少本钱，俭约探讨经费，从而打通行业上下逛闭节。

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