封装最基础的性能是护卫电道芯片免受方圆境遇的影响（征求物理、化学的影响）。因而，正在最初的微电子封装中，是用金属罐（Metal Can）行动外壳，用与外界所有分开的、气密的步骤，来护卫虚弱的电子元件。然则，跟着集成电道技巧的开展，特别是芯片钝化层技巧的接续更始，封装的性能也正在缓缓异化。

　　IC封装基板是半导体封装体的紧张构成质料，用于搭载芯片，为芯片供给电相连、护卫、撑持和散热等。为达成3D-SiP的编制级集成需求，餍足另日5G、高本能推算机等高端操纵的需求，业界对前辈基板提出了升高布线密度、减小线宽线距、减小尺寸与重量，刷新热本能的央浼。目前，前辈封装基板的探索倾向重要有工艺更始、严密线道、倒装芯片球栅格阵列封装基板（flipchipballgridarray，FCBGA）、无芯封装基板、有源、无源器件的埋入基板等。

　　封装基板是芯片封装闭键弗成或缺的一片面，与通常PCB产物比拟，封装基板尺寸较小、紧密度较高，能到达主流芯片的苛苛央浼。线μm 属于 PCB 高端产物，而封装基板制作范畴，线μm 以内属于老例产物。

　　材料根源：中邦封装基板行业开展趋向探索与另日前景了解讲演（2023-2030年）

　　其余，封装基板正在线道严密、孔距巨细和信号滋扰等方面央浼也极端高，不光使得封装基板层间对位技巧、电镀本事、钻孔技巧，严密线道工艺制作技巧难度成倍增众，同时也大大升高了其项目本钱。以钻孔机为例：刻板钻孔机老例加工孔径大于150μm，通常可能餍足单双层板、众层板、HDI的央浼，但IC封装基板则需求加工100μm及以下孔径，因此需求购买超高转速刻板钻孔机加以应对，老例刻板钻孔机价值正在数十万元秤谌，而超高转速刻板钻孔机售价则正在百万元以上；而类载板、IC封装载板孔孔径更小、密度更大，老例产物正在60μm支配，但跟着性能的增众，孔径将一连微缩，孔径最小达20μm，老例的CO2激光、UV激光钻孔兴办将调动为超疾激光钻孔机，超疾激光钻孔机对照CO2激光、UV激光钻机，兴办售价也有光鲜擢升。

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　　由此可睹，封装基板是一类更高端的PCB，目前封装基板已成为PCB行业中领域最大、增速最疾的细分子行业。据统计，2021年环球IC封装基板行业领域到达142亿美元，同比延长近40%，估计2026年将到达214亿美元（约1474亿元），2021-2026年IC载板CAGR为8.6%。

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　　自2019年以还，伴跟着前辈封装技巧的疾速开展，行动上逛质料的封装基板市集需求猛增，但全部产能却擢升迟钝，乃至于封装基板市集需求与供应存正在较大缺口，供需失衡的境况异常要紧。正在此后台下，深南电道、珠海越亚、兴森科技等邦内封装基板厂商踊跃扩产，并逐渐开释产能。数据显示，2021年中邦大陆封装基板财富领域也发现出疾速擢升的趋向，2021年中邦大陆封装基板财富领域约为23亿美元，同比延长56%，此中来自内资企业的封装基板产值约为8.29亿美元，环球占比为5.84%。

　　但自2021年尾以还，固然上逛晶圆代工场产能仿照满载，汽车芯片、工控芯片等市集需求仍较为稳当，但消费类通用芯片产物市集需求逐步放缓，半导体封测市集景心胸一连走低，订单缺乏的境况逐步向封装基板市集传导，叠加新产能一连开出，封装基板市集全部陷入供过于求的状况。原谋划大幅扩产的各大封装基板厂商，不得不面临来自市集库存积存和需求疲软的双重压力，正在产能操纵率一连下滑的境况下，征求奥特斯、Ibiden、深南电道、兴森科技、欣兴、南电、景硕正在内的封装基板厂商纷纷下调公司产能操纵率，事迹展现均不佳。

　　纵使是短期市集需求不佳，封装基板行业的高发展性仍吸引着浩繁厂商入局。特别是AI 闲扯呆板人 ChatGPT 的爆火，开启了新一轮人工智能海潮，策动高本能芯片以及前辈封装的加快延长，对下逛封装基板的邦产替换需求热烈，IC载板市集空间被掀开。2023年以还，邦内封装基板项目屡屡传出好讯息。3月8日，安捷利美维厦门工场高端封装基板及高端HDI坐褥本事维持项目（一期）封顶；1月29日，景旺电子深圳宝安半导体封装基板项目顺手开工；1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA 高阶IC封装基板项目签约落户江苏省太仓市璜泾镇。1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目开工。其它，征求Ididen、三星电机、南电、景硕、深南电道、珠海越亚、兴森科技正在内的一众封装基板厂商仍正在一连推动封装基板项目扩产过程，并未开释出放缓扩产节拍的讯息。

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　　总的来看，凭据环球各大封装基板厂商此前披露的扩产谋划显示，2022年是新筑项目投产的岑岭期，扩产产能将逐渐开出，估计总共产能开释岑岭期将一连至2025年。

　　观研天地了解师观念：固然我邦封装基板行业起步较晚，但受益于本土雄伟的市集空间、财富配套和本钱上风，叠加近年来环球半导体封测财富逐步向中邦大陆转动，希望直接拉动封装需求。

　　从企业漫衍来看，广东省是封装基板企业数目最集合的省份，数据显示，广东省封装基板闭连企业目前已到达了369家，占中邦大陆封装基板企业总数的84.1%。广东省具有中邦最大的半导体下逛消费电子市集，华为、VIVO、OPPO、大疆、信步者等半导体下逛消费电子企业总部均汇集正在广东省，深南电道、兴森科技等封装基板头部厂商也均位于广东省。

　　凭据观研讲演网颁布的《中邦封装基板行业开展趋向探索与另日前景了解讲演（2023-2030年）》显示，近年来，广东不绝效力打制中邦集成电道第三极，补齐财富链短板。从计谋层面看，2020年9月颁布的《广东省造就半导体及集成电道政策性新兴财富集群举动谋划（2021-2025年）》，稀奇提及高密度封装基板的研发坐褥，指出“大肆开展电子级众晶硅及硅片制作，加疾氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等质料研发坐褥。”热烈的市集需求驱动广东省半导体行业踊跃扩产，近两年，广东封装基板项目落地重要集合正在广州、深圳、珠海三地。从2022年要点维持项目列外看，广州封装基板项目数目较众，项目投资金额相对较大。

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　　其余，日前公告的广东省2023年要点维持项目谋划中，半导体财富闭连的项目超50个，此中与封装测试闭连的项目约15个，投资总额超300亿。

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　　值得一提的是，近年来，劳动力本钱上升、环保央浼升高以及内陆区域出台闭连赞成计谋等要素导致片面封装基板企业将坐褥基地逐渐迁往江西、湖南、湖北等内陆区域，以缓解劳动力本钱上涨带来的筹备压力。估计另日，中西部区域希望逐步成为重要的坐褥制作基地，并胀动珠三角、长三角等区域向更高端的封装基板研发制作中央转型。这种改动将推动区域间的团结和团结，达成财富链的优化和擢升。

　　观研天地了解师观念：眼前封装基板行业下逛基础都是大客户，对载板这类重心零部件采购通常采用“及格供应商认证轨制”，一朝和他们告终团结，很容易造成联动效应，给企业带来经济代价和附加代价的双丰收，增众本身的影响力。但同时也增大了危机，这种筹备形式央浼客户保留高度的平稳性，一朝某一大客户流失，产物短期将显示闲置，因而企业务必着重与头部客户团结的平稳性以及另日能否有更众团结。

　　后摩尔时期，跟着制程工艺推动，本钱经济效益逐渐低浸，芯片本能迭代过渡至封装闭键。凭据IBS数据，跟着制程工艺推动，单元数目晶体管本钱低浸幅度快速低浸，从16nm到10nm，每10亿颗晶体管本钱低浸23.5%，而从5nm到3nm本钱仅低浸4%。为进一步推动经济效应，以FC倒装封装、2.5D/3D封装及Chiplet等立异工艺为主导前辈封装接力摩尔定律，希望一连策动高端封装基板技巧演进及产能需求。与此同时，跟着5G维持及操纵的逐渐推动，数据中央、智能驾驶、AI、高本能推算等范畴需求热度一连高潮，其所需的高本能推算机范畴芯片需求上涨，希望策动封装基板市集需求，不清除显示前辈封装产能告急、海外大厂订单外溢的情况，对具备前辈封装技巧与产能贮备的邦内厂商而言亦是开展良机。凭据Prismark数据，2022年环球IC封装基板行业全部领域达174.15亿美元、同比延长20.90%，2027年领域希望达222.86亿美元；2022年中邦市集IC封装基板行业（含外资厂商正在邦内工场）全部领域为34.98亿美元、同比延长33.40%，2027年希望达43.87亿美元。

　　目前高端封装基板市集被外洋公司所垄断，德邦汉高、富乐、陶氏化学、日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成等厂商吞没高端封装基板市集主流，具备丰厚的重心产物技巧以及先发上风。同时，就基板质料、闭连兴办的供应链而言，也险些是日本企业私有上风。其它，日系供应商的数目可谓不可胜数，如味之素为基板供给行动重心因素的积层（Build Up）绝缘膜（ABF），昭和Materials的热膨胀率低的Core质料拥有绝对上风，牛尾电机供给曝光兴办，维亚美科刻板（Via Mechanics）供给造成导孔（Via）的兴办。相较而言，邦内财富起步较晚，重心技巧秤谌相对落伍，固然目前我邦的封装质料产量已跃居寰宇前线，但重要以坐褥通用型和中低档的封装质料为主，高附加值的封装质料种类的产量比例仍旧很低，且种类简单，与外洋同类产物比拟，正在质地上又有较大的差异，邦产化亟待冲破。此中，深南电道FCBGA封装基板已具备中阶产物样品制作本事，高阶产物技巧研发定期顺手推动；兴森科技珠海FCBGA封装基板项目完工产线年将勉力开荒市集、导入量产客户；广州FCBGA封装基板项目估计2023年第四序度完工产线维持，劈头试产，估计另日封装基板邦产化空间仿照开阔。

　　观研天地了解师观念：目前我邦封装基板行业仍处于开展初期，伴跟着邦内半导体财富日渐成熟，为内资封装基板厂商开展供给优质的配套境遇，另日希望敷裕受益半导体邦产化大趋向。

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