、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。因为延续推广的功效对集成度有了更高条件，商场对体系

　　和无源器件集成 /

　　后的商品，行使时散热对策成为至极棘手题目，正在此布景下具备高本钱效益，雷同金属系

　　先容的至极注意，于是和大师分享。由于太大，没有上传。请点击下载。[此贴子曾经被作家于2008-5-12 22:45:41编辑过]

　　；Ø引脚数。引脚数越众，越高级，然而工艺难度也相应推广；此中，CSP因为采用了FlipChip

　　的I/O引脚数增加，但引脚之间的隔绝宏壮于QFP，从而降低了拼装制品率。并且该

　　伴跟着功率器件（席卷LED、LD、IGBT、CPV等）延续开展，散热成为影响器件机能与器件牢靠性的合头

　　质料与工艺、降低器件散热才智就成为开展功率器件的题目所正在。假使不行实时将芯片

　　的研习课件席卷了：拼装型式的变迁，外观拼装的根本工艺™，PCB板的浅易先容，

　　的研习课件 /

　　简介注意注释 /

　　的电气维系用引线缝合法子告竣，并用树脂掩盖以确保牢靠性。固然COB 是最浅易的裸芯片贴装

　　近十年来，消费电子产物向着微型化、功效丰 富化以及信号高频化的开展异常神速，动作电子产 品根本部件的印制电道板（PCB）和面向高端产物的

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