产物的研发、出产与发卖，全力于正在微电子规模为客户供应一共的柔性互连办理计划及基于柔性基板工夫的芯片封装计划。

　　丹邦科技相持施行高端产物角逐策略，通过众年的工夫革新和墟市开发，角逐才具持续巩固，依然造成较为完全的家产链和合理的产物布局，是环球极少数家产链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。2008年、2009年，公司相接两年成为中邦最大的COF柔性封装基板出产商，2009年成为环球第八大COF柔性封装基板出产商。

　　丹邦科技依附着完全的家产链、进步的工夫程度、安宁的产物德料和牢靠的产物机能，不才乘客户中取得了优异的声誉，生长前景一片光芒。2008-2010年，公司分离告终开业收入1.71亿元、1.83亿元和2.05亿元;净利润分离为3514.35万元、4663.14万元和5268.05万元，收入及功绩连接安宁延长。

　　起首，完全的家产链构造，或许供应一站式采购。公司静心于微电子柔性互连与封装营业，造成了从FCCLFPC、FCCLCOF柔性封装基板COF产物的完全家产链，是环球极少数家产链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

　　公司充分的产物布局一方面可能满意邦际大客户“一站式”采购的需求，使公司授与大订单的才具大大巩固。另一方面，也使公司具备较强的抵御单个产物墟市摇动危害的才具，保障公司的满堂节余程度连接、安宁地升高。

　　同时，丹邦科技要害原原料自产，具备本钱上风和质料一律性。FCCL是出产FPC及柔性封装基板的合键原原料，其本钱占全体产物本钱的40%-50%。公司告终了上逛要害原原料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产物具有本钱上风，巩固了产物的墟市角逐力，晋升了企业内行业中的位置。

　　并且，公司苛峻驾驭家产链各个中央产物的质料，确保工艺流程的顺畅，使公司产物或许永远仍旧恒定的质料程度。公司产物德料一律性使公司或许造成安宁的客户干系。近年来，公司出名客户数目连接扩张，客户质料持续晋升，已成为日本普和、佳能正在中邦的合键COF产物或COF柔性封装基板供货商。

　　其次，归纳性工夫行使才具卓绝。丹邦科技是邦度级高新工夫企业和深圳市自助革新行业龙头企业，也是邦度科技部认定的“邦度高工夫探索生长企图收获家产化基地”和“邦度挠性电道与原料研发中央”。

　　原委众年的工夫攻合和出产推行，丹邦科技成为邦内极少数职掌高端2L-FCCL和COF柔性封装基板修设工艺及芯片封装工夫并大宗量出产的厂商之一，冲破日本、韩邦企业对要害原料的供应和工夫垄断，有利于完竣中邦液晶平板显示器家产链，为中邦航空航天、邦防军工规模供应尖端工夫援救。

　　公司正在所处家产链涉及的基材、基板、封装产物的修设工艺归纳行使了高分子原料学、光电子原料学、固体物理学、微电子学、光学及主动化驾驭学等诸众学科，公司正在众学科归纳工夫职掌的一共性方面具有上风，是邦内极少数职掌家产链各枢纽合键产物修设工艺的企业之一。

　　跟着消费类电子产物越来越走向轻狂短小化，新的电子原料及拼装工夫持续标奇立异，COF产物正在墟市利用和工夫上日渐成熟，希奇是正在液晶显示修设规模取得很大的迈进。COF封装行动一种新型、进步的柔性封装样子正在电子产物小型化和液晶显示电子产物高速生长的驱动下面对墟市持续扩张的机缘。

　　此次，丹邦科技召募资金将投资于“基于柔性封装基板工夫的芯片封装家产化项目”。该项目达产后，将告终年均匀发卖收入62959万元，年均匀税后利润13894万元。同时，公司产物布局进一步优化，将正在邦外里墟市享有更超过名度，产物工夫、机能和质料均抵达邦际一流程度。