疫情启发消费电子行业蓬勃，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，使得大尺寸的FC-BGA基板不停处于产能紧缺的状况，进而导致封装基板厂商供应不求。而FC-BGA基板缺货的原由也正在于其中枢质料ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素聚集膜）缺货。因为中邦大陆封装基板厂商尚处于起步阶段，无较大界限的封装基板企业，首要产能纠合正在海外大厂的手中，需求的发生导致供需失衡。值此良机，大陆PCB厂商捉住史册性机会，纷纷下场构造封装基板项目。

　　据领略，自从2020岁暮今后，缺芯潮正在环球周围内舒展开来，而且愈演愈烈。因为需求未尝削减，导致缺货征象日益首要，乃至于供需缺口逐步放大，而芯片的兴隆需求，直接激发封装基板商场需求量暴增，合联企业直接爆单，交付周期持续拉长。有厂商合联掌管人反应，目前FC-BGA基板的订单仍旧排到2023年去了，交付周期正在半年内，因此仍旧正在思措施去尽疾擢升时间水准，尽早开释产能。

　　“目前来看，不断紧缺的依旧正在数字芯片方面，稀少是主动芯片上所用到的ABF增程式FC-BGA。因此FC-BGA的产能实践上并没有那么疾到位，由于他的投资的资金斗劲高，并且又需求洪量的工艺经历堆集，然后才可能有产出。”有业内人士指出。

　　材料显示，封装基板产物众样化，从需求漫衍来看，2020年封装基板首要以FC-BGA/PGA/LGA为封装基板商场的首要产物，邦内商场界限为33.17亿元。但是，Prismark则估计，2024年环球FC-BGA/PGA/LGA封装基板产值将达51.86亿美元，年复合增加率为9.12%。

　　上述业内人士透露，FC-BGA产能正在2022年会稍微有一点产能开释，可是很有限，行业内昨年增资扩产的项目要等，他们的产能大界限开释出来话，臆度要到明后年。因此，FC-BGA依旧会不断吃紧到2023年、2024年或者更久的时光。日前，欣兴董事长曾子章正在中邦台湾电途板邦际展会上透露，估计来日2-3年载板跟半导体相通畅旺，个中BT载板2024年到达供应均衡，ABF高端载板供应告急至2026年。

　　因为时间准初学槛高，封装基板商场高度纠合。历久今后，封装基板的产能被邦际大厂牢牢把控，据统计，十大供应商占领80%以上的商场份额，前三大供应商欣兴电子、Ibiden和三星机电市占率36%把握。而邦内本土的封装基板工业则起步较晚，目前各厂商还正在PCB的红海里厮杀，封装基板范围尚处于发力追逐的阶段，首要的供应商有深南电途、兴森科技、珠海越亚等，占环球封装基板商场的4%-5%。

　　但是，迩来几年，邦内本土的封装企业的产能逐步进步，发达势头迅猛，固然总体产能占比还很小，可是越来越众的企业动手举办转型升级。据悉，2021年封装基板需求暴增，正在产能求过于供的后台下，邦内封装基板商场也迎来了绝佳的机遇，加疾了邦内本土企业往封装基板构造的速率，既有玩家扩产步骤固执，新玩家也持续涌入。据不齐备统计，2021年深南电途、兴森科技、珠海越亚、景旺电子、东山精巧、中京电子、希瑞米克微电子、广州美维等邦内本土企业发布扩产，个中深南电途和珠海越亚新投资的项目中，均涵盖FC-BGA。

　　2022年1月4日，深南电途告示，25.5亿元定增申请获证监会批复，召募资金将用于高阶倒装芯片用IC载板产物修制项目和填补滚动资金。

　　道及本次定增后台，深南电途透露，跟着电子产物眇小型化的哀求疾速增长，举动芯片封装的厉重质料，封装基板广大行使于智内行机等范围，封装基板进入高速发达期，商场前景优良；目前，封装基板也已成为PCB下逛行使中增加最疾的种类之一。

　　别的，深南电途与广州开采区管委会于2021年6月也签署投资合同，公司拟以2亿元正在广州市开采区投资设立全资子公司，并以广州子公司举动项目执行主体，以公司自有资金及自筹资金设置FC-BGA封装基板项目，该项目总投资约60亿元，项目全部达产后估计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

　　2021年12月23日，兴森科技正在回收机构调研时透露，目前广州坐蓐基地2万平方米/月的产能已处于满产状况，良率依旧正在95%以上；与大基金协作的IC封装基板项目（广州兴科）分二期投资，第一期筹备的产能为4.5万平方米/月，目前已正在珠海结束厂房设置，处于装修和产线装配调试阶段。

　　兴森科技以为，如今IC封装基板环球缺货及下逛需求的发生式增加为公司带来了优良的发达机会，来日公司的重心作事是鞭策广州兴科项目IC封装基板交易的投资扩产。

　　2021年12月8日，珠海越亚项目（高端射频及FCBGA封装载板坐蓐修制项目）正在广东珠海开工。该项目是为了不断知足邦外里无线G通讯时间万物互联泛射频衔接的敏捷发达和增量需求，以及来日数字芯片正在百般管理器CPU/GPU/NPU/xPU、大数据、人工智能、车联网、AIoT等范围的飞速发达需求下投资扩修。

　　该项目总占地面积约260亩，安排于2022年7月份结束量产投产条款，首要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。

　　据悉，该项目将优化公司原珠海工场和南通工场的设置经历，打破之前南通工场成立的行业修厂三个100天的进度记载，即第一个100天结束厂房设置、第二个100天结束厂房装修和机电装配等配置入场条款，第三个100天结束投资配置装配、调试和内部验收，确保正在2022年7月份之前完成翻倍的Via Post产能用于4G/5G无线射频芯片等芯片用封装载板和翻倍的中高端数字芯片用FCBGA封装载板，以敏捷知足2022年邦外里客户正在时间和产能上的紧迫需求。

　　2021年7月18日，景旺电子珠海高众层工场、类载板与IC封装基板工场投产。高众层工场安排产能120万㎡，最高产物层数打破40层，均匀产物层数凌驾12层，产物德使以通信、收集配置、任职器、存储器类产物为主，兼容汽车、安防、工控等产物；类载板与IC封装基板工场安排产能60万㎡，产物首要为Anylayer-HDI、类载板及载板，最高层数到达16层，知足智能终端产物对元器件“轻、薄、短、小”的哀求，具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高牢靠性的特色，专用于客户产物的小容量空间安排。

　　2021年12月15日，姑苏东山精巧修制股份有限公司董事长袁永刚率队来江苏省盐城邦度高新区，对接项目投资设置事宜。盐都邑委副书记、代市长周斌会睹袁永刚一行，并配合睹证项目落户盐城签约典礼。据悉，这回东山精巧正在盐投资设置的IC载板项目，首期投资15亿元，估计2022岁暮试坐蓐。

　　中京电子2021年12月6日正在投资者互动平台透露，公司正在珠海富山工场拟通过填补专用配置格式先行创设的IC载板单体线，开头安排界限为年产值约2亿元。

　　据领略，中京电子珠海富山项目占地面积约17万平方米，总修立面积达约31万平方米，共分两期设置，项目主营产物为高众层（HLC）与高阶高密度互联（HDI）等高端印制电途板（PCB）。中京电子通过执行本次项目旨正在打制业内顶级智能修制与数字化工场，知足5G通讯、大数据、云盘算推算、人工智能、物联网等新兴行使范围对PCB产物的高时间与高品格需求。

　　2021年11月5日，希瑞米克微电子陶瓷封装基板项目签约典礼正在江西萍乡上栗进行，据先容，该项目总投资达5亿元，将落户正在赣湘协作工业园，项目用地30亩，修成后首要从事陶瓷基微电子产物的时间开采与坐蓐修制。

　　2021年9月8日，广东广州市黄埔区、广州开采区进行“中新广州常识城落实邦务院总规批复一周年强大项目纠合动工签约行为”。广州美维新一代音讯时间增资扩产项目等区内强大项目纠合签约动工。

　　广州美维电子有限公司新一代音讯时间增资扩产项目位于广州科学城新乐途1号，总投资约30亿群众币（个中基修投资4亿群众币，坐蓐配置投资26亿群众币），搜罗新修厂房和新增坐蓐配置两一面。该新修厂房首要用于发达目前最高端、最前辈的隐埋芯片载板项目、体系封装模组（SIP）、智能修制和数字化工场设置项目及合联配套的高效洁净坐蓐步骤，打制邦内领先的智能工场、绿色环保演示工场。统统项目安排于2021年开工设置，估计2022年动手加入坐蓐行使。

　　“配置是扩产的一个难点，倘使是邦产配置的话还好，可是外洋的配置越发是新型号的配置，是斗劲难买到的，并且交期斗劲久。”上述厂商掌管人透露，厉重的是，不是有钱就能买到。并且，欣兴电子等海外大厂也正在扩产，因此大众都正在抢上逛的配置，他们（海外配置厂）现正在都是限额的，凭据协作状况来举办分派。

　　据悉，正在封装基板持兴隆的需求下，海外大厂也加疾了扩产步骤，以应对IC载板产能紧缺步地。中邦台湾方面，三大供应商均上调了2021年的本钱开销安排，欧美日韩厂商方面，奥特斯（AT&S）、Ibiden均有差异水平的增资扩产步骤。

　　值得留意的是，因为海外厂商也正在同偶然期内群集扩产，届时产能纠合开释之后，是否会对邦内本土企业变成挤压？对此，业内人士透露，大众的产能纠合开释要等几年之后。现正在的载板才相当于10年前的PCB或者更早，而现正在邦内PCB的产值仍旧占环球的60%，载板才占不到10%的份额，邦产代替的空间还很大。“就目前来看，固然邦内本土企业的竞赛力较弱，产能尚未足够散释，可是跟着邦产化历程的推动，邦内厂商依旧会把这块商场啃下来”。该业内人士进一步填补道。