目前环球电子音信产物计划和创制紧要向高频高速、轻、小、薄、便携式繁荣和众效力体例集成对象繁荣，使以封装基板为根本的高端集成电途墟市取得疾速繁荣并成为主流。

　　封装基板是芯片封装体的苛重构成质料，紧要起承载偏护芯片与毗连上层芯片和基层电途板效用。

　　完全的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封质料、引线等)组合而成。

　　封装基板动作芯片封装的重点质料，一方面不妨偏护、固定、维持芯片，加强芯片导热散热功能，保障芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，基层和印刷电途板相连，以达成电气和物理毗连、功率分拨、信号分拨，以及疏通芯片内部与外部电途等效力。

　　环球产能变更动员本土半导体质料需求的疾速夸大，中邦芯片自给率目前亏空15%，邦内芯片繁荣与美、日、韩等邦度比拟存正在较大差异，年进口额达1600亿美元。

　　封装基板仍旧成为封装质料细分周围发售占比最大的原质料，占封装质料比重跨越50%，环球墟市领域亲昵百亿美金。

　　而古代引线框架正在其自己功能和体积的限制性，以及各式新型高端本领繁荣取代的趋下，占比正在17%足下摇动，且跟着对密度央浼的升高，估计改日会逐步减小。

　　邦内封装基板资产升级叠加邦产取代，本土封装基板需求将疾速提拔。遵照ICMtia的统计数据，2016年邦内封装基板(搜罗机基板以及陶瓷基板)墟市领域达80亿元，占封装质料比重亲昵30%，远低于环球50%的占比。

　　跟着邦内集成电途行业的持续繁荣，基板正在封装使用将逐步对引线框变成取代，同时跟随下逛行业对邦内基板需求的持续提拔，估计本土封装基板需求将维系复合20%以上拉长。

　　深南电途是中邦印制电途板行业的龙头企业之一、中邦封装基板周围的先行者、电子装联创制的先辈企业。

　　营收方面，据统计，截至到2019年上半年，深南电途贸易收入到达47.92亿元，同比拉长47.9%，净利润为4.71亿元，同比拉长68.2%，2019年封装基板板块收入为5亿元。

　　目前，深南电途通过实践“半导体高端高密IC载板产物创制项目”，达成高端高密封装基板重点本领打破，变成质地平稳的批量临盆才略，提拔墟市据有率，并知足集成电途资产邦产化的配套需求。

　　IC载板爬坡希望成功，进口取代潜力重大。目前中邦大陆IC载板产能仅占环球的20%，内资企业产能占比更少，仅相当于环球的3.3%。

　　深南电途上风领跑，率先打破封装基板本领，遥遥领先其他内资厂商。现有龙岗IC载板产能操纵率连续处于高位，无锡封装基板工场爬坡前期已一连举办临盆线导通、量产才略蕴蓄堆积和客户认证，目前正处于产能爬坡阶段，产物紧要为存储类封装基板，希望受益存储芯片邦产化趋向。

　　除了正在资产变更的进程中深度受益，深南电途还希望借此强化与芯片厂商的团结。正在IC载板、PCB创制、电子装联、芯片封装等症结，打制一体化资产构造，变成新的重点拉长点。

　　其它，动作邦内PCB资产龙头企业，受益于5G时间投资岑岭期到来以及无锡、南通工场一连投产，改日产能将进一步开释。

　　PCB营业下逛通信、消费电子周围展示新需求，改日2-5年PCB样板小批量板收入希望克复高拉长。Prismark估计2017-2022年通信PCB墟市领域的年复合拉长率为6.2%。

　　中邦5G商用将进一步夸大办事器墟市，为消费电子带来新机缘，动员高层板、HDI及FPC需求拉长。跟着下逛产物更新换代加快，PCB产物迭代也将加快，样板小批量板改日2-5年收入将迎来新的拉长点。

　　半导体行业墟市景心胸优良加之公司可转债的发行，封装基板营业产能、产能操纵率和良品率将进一步提拔，节余才略连续改革。

　　公司动作邦内少数具备IC封装基板临盆才略的厂商，2018年成为三星独一的大陆本土IC封装基板供应商，赛道优良。

　　珠海越亚由高洁集团与以色列AMITEC公司配合投资组修，创办于2006年，公司紧要研发临盆使用于模仿芯片封装周围的无线射频模块(RFModule)封装基板，客户搜罗威讯团结半导体(RFMD)、安华高科技(Aago)等邦际芯片企业。

　　2016年，越亚封装产值到达5亿元公民币，吞没环球手机射频芯片封装基板墟市容量的25%，进入环球细分墟市前三。依据谋划，2019年公司年产值将打破1亿美元。

　　据解析，珠海越亚2014年曾谋划登岸上交所，但高度依赖大客户等“硬伤”最终掣肘了其IPO之途。2019年4月18日，珠海越亚正在广东证监局管理了领导注册立案，目前正正在连续领导之中。

　　丹邦科技创办于2001年，2007年7月动手批量临盆COF柔性封装基板及COF产物，客户搜罗索尼、佳能、夏普、日本电气等。2009年成为中邦最大的COF柔性封装基板临盆商，2018年成为环球第八大COF柔性封装基板临盆商。

　　2019上半年，丹邦科技正在COF柔性封装板方面达成贸易收入为7869.74万元，同比拉长4.69%，毛利率高达42.96%，同比下滑8.06%。

　　其封装基板和半导体测试板营业仍处于繁荣阶段。公司是邦内领域最大的PCB样板、速件、小批量板的计划及创制办事商，PCB订单种类数均匀25,000种/月，处于行业领先职位，正在PCB样板、小批量板墟市有较强的比赛力同意价才略。

　　丹邦科技正在微电子柔性互连与封装营业方面具有自决更始本领研发上风。公司一心该营业的繁荣，正在合联研发对象上有29项授权出现专利。公司目前研发的微电子级高功能聚酰亚胺薄膜(PI膜)是临盆FCCL的苛重原质料之一。

　　该项目成功实践后，公司的资产链将进一步向上逛延迟，最终变成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产物”的全资产链机合。

　　环球封装基板的紧要临盆厂商会集正在我邦台湾、韩邦和日本三地。正在有机封装基板繁荣的“萌芽阶段”，日本就走正在了天下IC封装基板的开荒、使用的最前哨。

　　正在2000年前后，韩邦以及台湾封测厂及PCB厂通过从美邦、日本等引进本领而疾速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩邦、日本三地吞没了环球封装基板资产亲昵90%的份额。

　　邦内封装基板资产起步较晚，正在昨年自此才达成了封装基板零的打破。加之正在枢纽原质料、设置及工艺等方面的差异，内资企业正在本领秤谌、工艺才略以及墟市据有率上相较日本、韩邦和台湾区域的封装基板企业如故处于落伍职位。

　　目前，邦内基板墟市领域占环球墟市的10%足下，内资企业量产产物紧要是使用于引线键合类封装的中低端基板产物，而使用于倒装芯片封装的高功能众层基板产物如故处于研发阶段，与邦际先辈秤谌存正在差异。

　　高端基板本领从工艺、质料、设置等简直均被外洋企业所垄断，内资企业本领气力虚弱、客户资源缺乏，对高端封装基板的研发参加较少。

　　中邦半导体墟市目前已成为环球拉长引擎，下逛半导体行业改日3年环球产能变更的趋向明了，本土的创制、封测、计划症结的资产领域环球占比将疾速提拔，动员上逛质料需求的疾速夸大。