跟着物联网兴办、角落谋划、5G、人工智能和汽车电气化等新兴墟市的行使普及，这一墟市将无间延长，基板和PCB创设商将得到更众的墟市机缘。电子器件对基板和PCB不息提出高效用性、高集成度和小型化央求，以餍足新兴行使的需求。封装基板技能正偏向于慢慢降级到PCB，并被采用，现正在全部工业正面对着这两种技能的冲突中邦厂商将不息展示，墟市延长率也将不息普及，必将加剧一面墟市的本钱逐鹿。

　　近年，墟市开拓了很众新封装平台以处分集成寻事。正在FOWLP（扇出型晶圆级封装）趋向的角落，咱们看到了少少基于基板的平台，为小型化封装和电本能供应体会决计划。此中之一便是嵌入式芯片技能，这是一种很用意思的封装技能，它为从智妙手机到汽车的大方行使，供应了集成处分计划。激动嵌入式芯片封装营业的上风技能是什么？（Molded core embedded package，模芯嵌入式封装）是一种嵌入式芯片封装，它不妨通过拼装已确认及格的芯片和基板，普及产物良率、缩短交货期。过去几年往后，以k&s hybird系列为厉重坐褥兴办，依然正在智妙手机和数码相机等挪动兴办中行为层叠封装（PoP）及百般SIP竣工贸易化行使。