该项目总投资55亿元，由浙江晶引电子科技有限公司投资设置，用地面积250亩，设置超薄慎密柔性薄膜封装基板出产线以及一个COF讨论院（含质地检测剖析及工夫认证中央）。项目分二期设置，一期投资21亿元，用地面积约94亩，要紧设置年产能18亿片的超薄慎密柔性薄膜封装基板出产线。一期修成投产后，估计可告终年产值34亿元。

　　）版权声明：本文音信版权归原作家全部，不代外本平台意见，仅为分享应用，如涉及版权与音信过失题目，敬请合联咱们校正或删除。

　　声明：该文意见仅代外作家自己，搜狐号系音信发外平台，搜狐仅供应音信存储空间任职。