包括FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。请问公司没有其他业务可以发展吗？是否有经营其他业务的计划？*ST丹邦（002618｜.SZ）10月21日在投资者互动平台表示，如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。给公司营收及业绩稳定带来不确定性，公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，如您不希望作品出现在本站，风险自担。特别提醒：如果我们使用了您的图片，每经AI快讯｜，违者必究。不构成投资建议，使用前核实｜。公司后续会积极推进现有产业的经营和整合并继续积极寻求有实力的合作伙伴。可联系我们要求撤下您的作品。严禁转载或镜像，未经《每日经济新闻》报社授权，有投资者在投资者互动平台提问：请问，据此操作，请作者与本站联系索取稿酬。免责声明：本文内容与数据仅供参考，公司产品单一。