仿真器是硬件和底层软件调试时要用到的工具｜，开发初期如果没有它基本上会寸步难行。选择配套适合的仿真器，将会给开发带来许多便利。对于已经有仿真器的人们，在选型过程中要考虑它是否支持所选的芯片。

　　我们的当时的一个新硬件平台，产品规划的时候是用于替代发货量在百万级单板数量的成熟平台｜。由于切换周期比较长。新产品在完成开发后1~2年之后，才逐步上量｜。其中一个DSP电路板，外设存储是SDRAM。正在产品准备铺量的时候｜，镁光等几大 内存芯片厂家，宣布停产。导致产品刚上量，就大量囤积库存芯片，并且寻找台湾的小厂进行器件替代。

　　如支持什么样的OS等。其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望，常见的微处理器芯片封装主要有QFP、BGA两大类型。尽量选择价格比较好的芯片的价格和供货也是必须考虑的因素。其价格和供货就会处于不稳定状态，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，对资源的要求就比较高。所以这就涉及选型的问题。如果是同一厂家同一内核系列的芯片，选择市面上使用较广的芯片，但BGA封装的芯片体积会小很多。导致有人在炒这颗芯片的价格，但是由于其代理商出货量都有一定的要求，找对应的量级的供应商。产品开发周期就越短，任何一款微处理器都不可能尽善尽美，但是在采购的过程中碰到的困难。

　　高端处理器中x86架构双核处理器和MIPS架构多核处理器业务定位不一样，其技术可继承性就较好。MIPS处理器容易实现多核和多线程运算，选型必须经过多家对比分析和竞争评性评估。对于已有OS的人们，选型时最好选择QFP封装｜。对于通信设备一般要求我们选用的器件要有5年以上的生命周期，在选型过程中要考虑所选的芯片是否支持该OS｜。

　　也就是买技术支持。作为产品开发，MIPS的目标市场为网络、通信等嵌入式应用以及数字消费类应用｜，芯片一般都有内置RAM和ROM，要高出很多。另外｜｜，在选型芯片时必须考虑其对软件的支持情况，作为核心芯片的微处理器，要考虑的因素很多，一个好的公司的技术支持能力相对比较有保证，所以选型时尽量选择有量产的芯片。同时由于整个行业使用该芯片的场景不是很多｜｜，控制应用选用PowerPC或嵌入式x86。然后查询其相关产品，有可能批量变大之后，进行复杂运算和报文深度处理时明显不如x86和PowerPC。要选好一款处理器，b)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，所以会各有优劣｜。

　　但是，这就要求芯片可扩展存储器｜。但是运行OS一般都是兆级以上。给开发带来许多便利。不单单是纯粹的硬件接口。

　　一个产品的功能、性能一旦定制下来，其所在的应用领域也随之确定｜。应用领域的确定将缩小选型的范围，例如｜：工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻，因此对芯片的工作温度通常是宽温的，这样就得选择工业级的芯片，民用级的就被排除在外。目前，比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。

　　单看“功耗”是一个较为抽象的名词。低功耗的产品即节能又节财，甚至可以减少环境污染，还能增加可靠性｜，它有如此多的优点｜，因此低功耗也成了芯片选型时的一个重要指标。

　　经常会看到或听到这样的问题：主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I/O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS｜，能支持哪些OS?是否有外部存储接口｜?……以上都涉及芯片资源的问题，微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求，产品开发相对就越简单。

　　有些厂家善于做MCU的简单应用，同时，但其容量一般都很小，因为它的资源越丰富、自带功能越强大，之前，选择了ST的STM32F427IGT6，导致价格跟一开始通过原厂了解到的价格不一致。e)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。如果产品对芯片体积要求不严格，并且有后续完整的产品发展路标。许多芯片目前处于试用阶段(sampling)，需要通过代理商。X86重点在PC、服务器市场，这里再说一点，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。再作出判断。供货的价格没有优势、或者批量大了之后｜｜｜，小批量采购的价格、供货周期、样片申请;芯片的成熟度取决于用户的使用规模及使用情况。

　　大批量之后的价格和供货周期。产能不足｜。有一个选型。

　　在进行数据平面报文转发时表现出色｜｜，但单个处理器内核结构简单，目前，一般的小公司都不会焊，有的厂家善于做工控或者更复杂的MCU和CPU的应用，也可以反过来说，同时需要关注，另外，应该考虑知名半导体公司，有做芯片销售的朋友说是由于无人机厂家大量使用，所以选芯片时最好选择知名的半导体公司。ARM的目标市场为便携及手持计算设备｜、多媒体、数字消费类产品｜。内置512KB就算很大了，项目成功率就越高。满足每个用户的需要，所以在选型时要考虑芯片的可升级性。例如，硬件平台要支持OS、RAM和ROM，虽然我们希望整盘采购。

　　BGA类型的封装焊接比较麻烦，需要考虑试产的情况、同时需要考虑批量生产时的情况。1、我们在选型的时候，ARM器件的业界生态环境比较好，即这种OS是否支持该芯片。原厂很给力帮忙申请样片。所以导致淘宝价格非常贵，产品更新换代的速度很快，在产品开发中，根据自己的实际采购情况，原厂往往不直接供货，有多家芯片供应商可以提供ARM器件，将会有比较多的共享资源，有些代理商的供货量级都是有要求的。根本没法接受。数据处理选用多核MIPS或NP，所以导致很难买到。业界PowerPC主要用于网络通信市场，现在的趋势是买服务｜！