是而今的半导体物业技艺追赶的热门，也是邦内半导体物业中最有指望可能赶超全邦先辈技艺的周围之一。

　　而今，稠密邦产功率半导体厂商仍然正在质料、打算、修筑、封测等各个症结告成突围，慢慢造成自决可控的完善物业链。然而，正在物业最上逛的高端封装开发周围，却仍以海外企业为主导，以是，加快促使功率半导体高端封装开发邦产化历程仍然刻阻挡缓。

　　相对数字集成电道而言，功率半导体并不是纯净寻觅线宽的缩小，且性命周期长，墟市空间大，可运用于简直全数的电子修筑业，网罗工业掌管通讯消费电子新能源、汽车、轨道交通、智能电网等。

　　可能猜思的是，跟着智能驾驶、智能修筑、新基修等需求的发作，他日5年环球功率半导体墟市领域将维系延长。依据Omdia数据显示，估计2021年环球功率半导体墟市领域将延长至441亿美元，到2024年将冲破500亿美元。此中，2021年中邦功率半导体墟市领域将到达159亿美元，到2024年希望到达190亿美元。

　　行为环球最大的功率半导体消费邦，进程众年自决研发和引进招揽外来技艺，邦内功率半导体周围的工艺才干连接冲破，仍然正在功率二极管、三极管、晶闸管、中低压MOSFET等周围具备必然竞赛力。

　　同时，为了进步分立器件的制品率和牢靠性，分立器件封测企业正正在为新产物研发更先辈的封装工艺及封装技艺。

　　正在大电流、高电压等运用场景需求催生下，以Clip Bond为代外的新型分立器件封装工艺疾速振兴，其具备进步电流承载才干、晋升器件板级牢靠性、有用低落器件热阻、进步封装效能等上风，已成为华润微等邦内主流功率器件厂商操纵的闭键封装工艺技艺，并正在工业掌管、新能源汽车等周围寻常获得运用。

　　别的，物联网等新兴周围的成长，也对功率半导体封装技艺提出了新的央浼，小型化、成效体例化、模块化封装成为了而今功率半导体封装技艺成长的闭键宗旨。

　　昭彰，为进步功率密度和优化电源转化，功率半导体封装工艺需正在器件和模块两个层面达成技艺冲破，进而进步产物的职能和运用寿命。

　　值得贯注的是，行为新型的功率半导体封装工艺，Clip Bond和模块化封装固然运用前景宽大，网罗华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时期等邦内主流功率器件厂商都正在举行大领域的扩产，但因为下逛墟市需求激增，上逛开发供应商的产能显现彰着亏空的情状。

　　集微网从邦内非凡封装开发供应商普莱信处分解到，正在环球疫情的骚扰下，进口开发的交期仍然拉长半年，以至一年，封测厂根蒂没法拿到足够的开发。

　　对待半导体物业来说，墟市转变极端速，谁也不行意料后续的墟市情状。以是，能否迅疾拿到开发、扩产产能，进而抢占更众墟市份额，对功率半导体厂商来说至闭要紧。

　　据分解，针对需求运用铜跳线工艺(Clip Bonding)的高功率半导体封装产线，客户需求采办Die Bonder(固晶机)、Clip Bonder以及真空炉开发，此中Die Bonder是整线开发的焦点产物，技艺难度较大，持久今后该墟市都被ASMPT、Besi等厂商垄断，具备Clip Bonding工艺整线产物的厂商更是少之又少，完全墟市根基被ASMPT垄断，且开发价钱较高。

　　正在此情状下，邦内功率半导体墟市亟需邦产封装开发，闪开发依赖进口的情状获得彻底改进。普莱信基于自己的Die Bonder开发上风和客户需求，开拓了Clip Bonder开发和真空炉，成为墟市上少数能供给车规级Clip Bond整线产物的封装开发。

　　“公司具有成熟的Die Bonder开发，正在8英寸开发方面，公司与进口开发精度和速率能维系一概，正在12英寸开发方面，公司能做到精度与进口开发维系一概的情状下，事情效能跨过30%。正在Clip Bonder这一产物上，普莱信仍旧维系高精和高速的特质，相对邦际厂家，普莱信的Clip Bond产物线采用众点胶头，正在担保和邦际厂家一样精度的条目下，有更速的速率，相对邦内厂家，普莱信能供给更高的精度，冲破邦产Clip Bond产物只可做低端散开器件的技艺尴尬”普莱信墟市司理李道东外现，公司开发交期为3-4个月，能为客户争取更众时辰，确保扩产进度的高效推动。

　　而今，邦内半导体封装开发仍然正在部门央浼不高的周围慢慢达成邦产替换，但正在Clip Bond、第三代半导体模块化封装等新型功率半导体封装工艺方面，完全墟市仍被进口开发吞噬。

　　伴跟着半导体物业链向邦内墟市的搬动，华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时期等都正在举行大领域的扩产，为邦内封装开发行业成长带来强盛的成长机会。

　　材料显示，每年中邦大陆对Clip Bond整线开发产物的墟市领域约为10亿元，模块化封装开发产物更是达20亿元掌握，这一数据还正在接续延长。自建设今后，普莱信就藏身于中高端墟市，正在此时推出性价比高，且交期安静的Clip Bond整线产物，并主动构造第三代半导体模块化封装开发产物线，希望促使封装开发邦产化率大幅晋升，也能助力邦内功率半导体厂商加快向先辈封装周围升级。

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