而今，环球新一轮科技和财产改革繁荣兴盛，汽车与能源、交通、音讯通讯等范畴相闭本事加快调和，电动化、网联化、智能化成为汽车财产的兴盛潮水和趋向。新能源汽车是环球汽车财产 转型升级、绿色兴盛的重要宗旨，也是我邦新能源汽车财产高质地兴盛的战术遴选。

　　正在新能源汽车电动化的历程中，半导体器件被普及操纵于电动机驱动、汽车充电桩、车载充电器等范畴。此中，IGBT是最常用的功率半导体器件之一，能够实行高压、大电流的开闭左右。 IGBT可与MOSFET相联络变成无感想无级变速器，提升了汽车的能效。★ 展会影响力展览总面积近60,000平方米展商数目近1000家展商，参展邦度及地域数目超20个专业观众抢先80,000名专业观众，来自环球60众个邦度和地域环球20众个邦度和地域近300家行业配合媒体周全扩充、全程报道，尊享品牌展会的影响★展品规模：基本半导体器件：双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS、ESD包庇器、车用硅基功率器（MOSFET/IGBT和Schottky-二极管）等；第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、JFET、BJT、 IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；半导体质料：硅片及硅基质料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅质料、S01质料、太阳能电池用硅质料及化合物半导体质料、石英成品、石墨成品、防静电质料、光刻胶及其配套试剂、 晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP扔光质料、封装基板、引线框架、键合丝、包封质料、陶瓷基板、芯片粘合质料、光阻质料、湿电子化学品、溅射靶材、封测质料、切片 、磨片、扔光片、薄膜等；IC安排、芯片：IC及干系电子产物安排、人工智能芯片、电源管制芯片、物联网芯片、5G通讯芯片及计划、汽车电子芯片、平安左右芯片、数模混杂通信射频芯片、存储芯片、LED照明及显示 驱动类芯片等；电子元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G焦点元器件特种电子、元器件、电源管制、传感器、积储器、连结器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、 PCB板、电机电扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开闭及元器件质料及摆设等；封装与测试：测摸索针台、探针卡、测试机、分选机、封装摆设、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、主动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带 、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量左右、石英石墨、碳化硅等；半导体摆设修制：封装摆设、扩散摆设、焊接摆设、冲洗摆设、测试摆设、制冷摆设、氧化摆设、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热治理摆设、光刻机、刻蚀机、扔光 机、倒角机、离子注入摆设、CVD/PVD摆设、涂胶/显影机、前道测试摆设、湿制程摆设、热加工、涂布摆设、单晶片重积编制、固晶机、等离子冲洗摆设、切割机、装片机、键合机、焊线机 、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯摆设、分选机、呆板人主动化、呆板视觉、其他质料和电子专用摆设、耦合机、载带成型机、检测摆设、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测 试治具、稹密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁白室摆设、水治理等；★参展报名事宜：干系人：陈司理136 7176 6533（同微信）